錫膏（焊錫膏）是由錫合金粉 + 助焊劑混合而成的膏狀焊接材料，核心用途是在電子制造中實現元器件與 PCB 的電氣連接與機械固定，是 SMT 工藝的核心耗材。
一、核心用途
1，SMT 表面貼裝（主流）
鋼網印刷到 PCB 焊盤，貼片機放元件，回流焊加熱熔化，形成可靠焊點，連接電阻、電容、IC、連接器等。
適合批量自動化生產，廣泛用于手機、電腦、家電、新能源電子等。
2，BGA/QFN/ 芯片封裝與植球
用于 CPU、GPU、存儲芯片等高密度封裝的植球與焊接，確保細間距（0.3mm 及以下）焊點均勻、無短路虛焊。
BGA芯片植球
3，微電子互連與精密焊接
芯片與芯片、芯片與基板的微間距互連，適用于 5G 射頻、AI/HPC、第三代半導體（SiC/GaN）等高精度場景。
低溫錫膏（Sn-Bi）用于柔性電路、可穿戴設備，降低熱損傷。
4，電子維修與手工焊接
高活性錫膏用于精密返修，如拆焊芯片、補焊細腳元件、導線連接，提升上錫潤濕性。
手工焊接
5，特殊場景高可靠焊接
汽車電子：耐高溫、抗振動錫膏用于發動機控制、ADAS、激光雷達，適應 - 40℃~150℃環境。
航空航天 / 醫療：高可靠、低腐蝕錫膏用于衛星模塊、心臟起搏器等長壽命設備。
二、核心作用
機械固定：常溫有粘性，貼裝后固定元件，防止偏移。
電氣導通：熔化后形成合金焊點，傳導電流與信號。
助焊清潔：助焊劑去除焊盤 / 元件氧化膜，確保錫液潤濕鋪展。
填充間隙：熔化后填充焊盤與引腳空隙，形成牢固冶金結合。
三、常見類型與選用
無鉛錫膏（主流）：SAC305（Sn-Ag-Cu），環保耐高溫，消費電子 / 工業通用。
低溫錫膏：Sn-Bi 系，138℃熔化，適合柔性板、熱敏元件。
高溫錫膏：Au-Sn、Sn-Sb，用于汽車電子、功率器件。
超細粉錫膏：20-38μm 顆粒，適配 01005、0.3 pitch BGA 等超細間距焊接。
四、應用領域
消費電子：手機、平板、TWS 耳機、智能手表。
通信 / 數據中心：5G 基站、服務器、AI 芯片。
新能源：光伏逆變器、儲能、車載電子。
工業 / 醫療：工控設備、傳感器、精密儀器、醫療設備。
